金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料
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金浆料是指含金的浆料，为厚膜微电子工艺使用的-种导电材料。金浆料常用于半导体集成电路片硅、锗材料的共晶连接。中文名金浆料外文名Gold paste用 途半导体集成电路片硅锗的共晶连接区 分功能区分、粘结剂的结合机理区分目录1 有机金浆料2 分类3 应用有机金浆料编辑有机金浆料主要由树酸盐、连接料、溶剂三部分组成。树脂酸盐有金属树脂酸金，金属树脂酸、树脂酸铬、树脂酸锑、树脂酸硅等；连接料包括松香改性树脂、三聚胺树脂、酸树脂；溶剂为松 [1] 。
是镀金及合金工艺中一种十分重要的原材料，广泛地用于酸性、和碱性镀金。金渡层具有损、耐腐蚀、、接触电阻低等优良性能，此外，金黄色外观夺人眼球，且奈色变性能好。所以，金盐被广泛应用于工业和装饰领域。其中，工业镀金多用于印刷电路板、连接器、半导体器等电子信息行业；装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金等领域。除用于镀金外，金盐也用作分析试剂和制药工业。
溶于水，微溶于乙醇，不溶于。易受潮。有，是，毒性基本同，致死量约0.1克。制备：纯金与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮氧化物，再与反应，然后结晶而得成品。是重要的电镀化工原料，是集成线路板或工艺品的主要镀金原料。主要用于电子产品的电镀，以及分析试剂、制药工业等。可由与氯化亚金作用而制得。易与酸作用，甚至很弱的酸亦能与之反应而析出黄色亚金并放出气体。
：产生自由，使化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积。3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂。4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。镀金特点编辑镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。
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