此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm
半导体封装测试设备
此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。
采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。
双列直插式封装
DIP绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2.54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。
此封装具有以下特点：1.适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。3.除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。
封装测试设备市场规模和构成分析
市场规模据：WIND数据库统计，2019 年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为 83.25%，而半导体封测设备 2019 年销售额近 60 亿美元，同比增长 3.3%。构成分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
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