SMT贴片表面贴装技术的未来
SMT中的晶体管
IC中很常见的晶体管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 CNTFET可以实现更大的电路密度，而它们的其他一些特性（例如更高的电流和更低的损耗）则具有巨大的前景。
SMT的环境问题
随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个
SMT贴片工艺
SMT贴片表面贴装技术的未来
SMT中的晶体管
IC中很常见的晶体管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 CNTFET可以实现更大的电路密度，而它们的其他一些特性（例如更高的电流和更低的损耗）则具有巨大的前景。
SMT的环境问题
随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期可靠性尚不清楚。对于医
l药，军事或航空航天领域中的一些关键应用而言，目前的铅焊料可能是目前更好的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。
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