贴片生产加工常用指南

SMT贴片加工检验流程

1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象

2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误

3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。

4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。

6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。

7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。

8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。

9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。

10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一般的SMT多一些，大约是其30倍。目前通孔回流工艺主要采用两种锡膏涂覆技术，包括锡膏印刷和自动点锡膏。

1、锡膏印刷

网板印刷是将锡膏沉积于PCB的首1选方法。网板厚度是关键的因素，这将影响到漏印到PCB上的锡膏量。可采用阶梯网板，其中较厚的区域专为通孔器件而设。这种钢网设计可满足不同锡膏量的要求。

2、自动点锡膏

自动点锡膏成功地为通孔和异型组件沉积体积正确的锡膏，它提供了网板印刷可能无法实现的大量锡膏沉积的灵活性和能力。在为裸1露的电镀通孔（Plated Through Hole，PTH）点锡膏时，建议使用比PTH直径略大的喷嘴。这样在点锡膏时，强迫锡膏紧贴PTH的孔壁，并使材料从PTH的底部稍稍挤出，然后从点锡膏相反的方向将组件插入。如果使用比PTH直径小的喷嘴，锡膏会从孔中排出并造成严重的锡膏损失。
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件（或有细间距SMD）的插件焊点的焊接，极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度，提升焊接质量、降低工艺流程都大有帮助。

SMT生产中的浪费

浪费，是指不增加价值的活动，或尽管是增加价值，但所用的资源超过了“绝1对更少”的界限。在SMT生产过程中，只有实体上改变了物料的活动才能在生产过程中才增加价值。如焊接，组装等都增加价值，清点，搬运，检验等都不增加价值。对那些不增加价值，但增加了成本的活动都是浪费。生产企业一般我们认为，利润=价格-成本，目前SMT生产价格基本固定，而成本是可以控制的，企业要提高利润只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生产中的浪费。







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