表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便
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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：1）有效节省PCB面积；2）提供更好的电学性能；3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）提供良好的通信联系；5）帮助散热并为传送和测试提供方便 。
PCBA焊点失效的5大原因：
当灌封扩大时，焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。碳纳米管的宽度为2nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。
如何清洁PCB电路板
清洁印刷电路板（PCB）以维修高用途产品与制造电路板一样，是一个微妙的过程。如果使用错误的清洁方法，可能会损坏连接，松动组件并损坏材料。为避免这些缺陷，在选择正确的清洁方法时，您需要与开始设计，规定和生产电路板时一样，要格外小心。
这些陷阱是什么，您如何避免它们？
下面，我们将探讨行之有效的PCB清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。
不同类型的污染物
PCB上会积聚各种污染物。使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将更加有效，并且会减少头
l痛。
干污染物（灰尘，污垢）
比较常见的情况之一是PCB内或其周围积聚了灰尘。轻轻地使用小的细腻的刷子（例如马鬃油漆刷）可以去除灰尘，而不会影响组件。即使是很小的画笔也可以到达的位置受到限制，例如在组件下方。
压缩空气 可以到达许多区域，但可能会损坏重要的连接，因此使用时应格外小心。
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