机械冲孔形成的微通孔
制作微通孔的技术要点是: 安装及操作微小冲头。当冲头直径小于100μm 后， 由于坚固度下降， 安装和操作冲头将越来越难。多数冲孔缺陷不图2冲孔示意图是在冲孔过程中形成的， 而是操作不当引起的。因此需工具来安装微小冲头， 并在安装和操作时要避免冲头碰撞受损。对准冲头与冲模。欲使机械冲孔制作出高质量的通孔， 很大程度上依赖于冲头与冲模之间的对准。如
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机械冲孔形成的微通孔
制作微通孔的技术要点是: 安装及操作微小冲头。当冲头直径小于100μm 后， 由于坚固度下降， 安装和操作冲头将越来越难。多数冲孔缺陷不图2冲孔示意图是在冲孔过程中形成的， 而是操作不当引起的。因此需工具来安装微小冲头， 并在安装和操作时要避免冲头碰撞受损。对准冲头与冲模。欲使机械冲孔制作出高质量的通孔， 很大程度上依赖于冲头与冲模之间的对准。如果这两个装置没有对准，通孔质量将会下降， 且冲模会受损， 冲头也可能折断。确保微通孔制作质量。微通孔质量包括微通孔形状、大小和内部贯穿状况。
钎着率的检测
钎焊以后，从理论上讲，焊料利用毛细现象的原理，会尽可能填充LTCC与盒体底部之问的间隙，但是由于保护气氛的存在，熔化的焊料会随机形成多个包围圈，将气体包裹在其中。钎焊界面内部如有空洞或者焊料合金在凝固时组织疏松，x射线就容易穿过，这样成像的图片中就产生了白色或灰白色的亮点，
为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5 (b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。
LTCC 瓷带正面的通孔开口大小与瓷带厚度无关， 瓷带背面的通孔尺寸随着厚度的增加而减小。这是因为激光束的精度不够， 形成的通孔呈现出圆锥形。目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及LTCC技术。LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔。
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