硅烷偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得1佳的润湿值与分散性。表面处理法需将硅烷偶联剂酸成稀溶液，以利与 被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其 他硅烷配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。硅烷偶联剂含有两个基团，一个是可水解的基团（与
硅烷偶联剂厂家
硅烷偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得1佳的润湿值与分散性。表面处理法需将硅烷偶联剂酸成稀溶液，以利与 被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其 他硅烷配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。硅烷偶联剂含有两个基团，一个是可水解的基团（与无机物反应），一个是有机官能团（与有机物反应），由于能在无机物和有机物中间建立联系，因此称为“硅烷偶联剂”。烷1基及苯1基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙酰氧基硅烷水解过程中，将伴随严重的缩合反应，也不适于制成水溶液或水醇溶液使用。对于水溶性较差的硅烷偶联剂，可先加入0.1%-0.2% （质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。为了提高产品的水解稳定性的经济效益，硅烷偶联剂中还可掺入一定比 例的非碳官能硅烷。处理难黏材料时，可使用混合硅烷偶联剂或配合使用碳官能硅氧烷。
有机硅烷偶联剂的用量
偶联剂用量有机硅烷偶联剂的用量
有机硅烷偶联剂的用量与有机硅烷偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机硅烷偶联剂的用量可以通过下式来计算
G=(M×A)/B
式中:G---有机硅烷偶联剂的用量(g)
附一填料用量(g)
A一填料比表面积(m':'g)
B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)
有机硅烷偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀
出Ig有机硅烷偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的
有机硅烷偶联剂其Z小包覆面积不同
有机硅烷偶联剂的应用
用有机硅烷偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:
取无机填料重量的0.5.1.0%的有机硅烷偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机硅烷偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。除氨烃基硅烷外，由其他硅烷配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.
硅烷偶联剂在纳米级材料及复合材料中的应用
用硅酸钠制备纳米SiO2乳液与天然胶乳制备出SiO2/NR复合材料在经过硅烷偶联剂处理的纳米SiO2 在复合材料中分散均匀，力学性能较好。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。除了无机复合材料，在纳米氧化锌制备中也加入了硅烷偶联剂，采用的硅烷偶联剂有KH550、KH 560、KH 570对纳米ZnO进行了改性，研究表明硅烷偶联剂KH570改性效果较好，改性后纳米ZnO 粉体表面包覆了KH 570，晶型没有发生明显改变但分散性变好。
硅烷偶联剂在电化学材料中的应用
硅烷偶联剂在电化学材料中的应用：
硅烷偶联剂对于电化学材料的影响的研究不是特别多，华南师范大学研究了硅烷偶联剂在镁电极固封中的作用，可以改善镁电极的性能。除了制备纳米级的材料的研究，在复合材料中也有应用，如偶联剂在复合水泥砂浆中应用研究，研究结果表明，0。器具工业第五九研究所则是对硅烷偶联剂对羰基性铁粉电磁性能的影响进行了研究，降低了颗粒间的吸引力，增加了与有机基体材料的润湿性，分散性得到明显改善。
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