蚀刻:蚀刻(etching)是将材料使用bai化学反应或物理du撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理zhi是氧化还原反应中的置换dao反应:2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
显影:显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中,让影像
铭牌曝光显影工厂
蚀刻:蚀刻(etching)是将材料使用bai化学反应或物理du撞击作用而移除的技术。蚀刻的原理zhi是氧化还原反应中的置换dao反应:2AgNo3+Cu=Cu(No3)*2+2Ag。利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
显影:显影是在印刷、影印、复印、晒图等行业中,让影像显现的一个过程。通过碱液作用,将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。显影包括正显影和反转显影。
可以这样认为:光圈(值)大小其实就是那个小圆窗户开多大,快门(速度)就是窗户打开多久。假设窗户只打开1/4,时间为4秒钟可以正确曝光的话,很显然,窗户打开一半,时间2秒钟也能让底片正确曝光,因为1/4*4=1/2*2=1,进光量都是一样多。同样的,如果窗户全开,曝光时间就只需要1秒了。 假若一个镜头光圈全开为F4,用摄影行话来说,光圈F4快门速度1秒为正确曝光值,那F5.6和2秒以及F8和4秒也同样能得到准确曝光的图片。 重要结论:一张正确曝光的图片可以有N种不同的光圈和快门速度组合。

特别南方地区夏季气温偏高,从长期的实践中摸索一套较好的温度控制参数,在20-250C情况下,相对湿度75%以上时,贴膜温度730C较好;相对湿度为60-70%时,贴膜温度70-800C较好;曝光时间过长或曝光不足:在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。要使每种干膜聚合效果比较好,就必须有一个好的曝光量。
在对实际景物拍摄时,胶片曝光量多的部位,形成的金属银多,致黑程度大,影像密度高;曝光量少的部位,形成的金属银少,致黑程度小,影像密度低。得到的影像与实际景物的明暗程度相反,即得到负像。(1). 在暗室中全黑的条件下,将已经拍摄好的胶卷从暗盒中取出,缠绕在显影罐的片盘上,然后盖上显影罐的盖子;
(2). 向显影罐连续注入D-76 显影液,直到全部注满为止,然后不断摇动显影罐进行搅
拌,在规定时间完成显影;
(3). 倒出显影液,用清水冲洗30 秒,然后注入柯达F-5 酸性定影液,搅拌10 分钟,完
成定影;
(4). 倒出定影液,取出冲洗加工好的胶卷,用清水冲洗干净,凉干。
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