什么是覆铜板，技术进展如何
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
斯固特
单面柔性线路板基材生产商
什么是覆铜板，技术进展如何
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情,欢迎与我们交流!
刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。0等表面工艺：热风整平（HAL）、全板电镀镍金、无铅喷锡（Leadfree）、化学金、化银／锡、防氧化处理（OSP）表面油墨：绿色、白色、黑色、红色、黄色、亚光油墨等各种型号及颜色的感光油墨想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的热线电话。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。
挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
刚性覆铜板称为CCL（Copper Cald Laminate），挠性覆铜板称为FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）
想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的热线电话。
覆铜板和电路板的区别
区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。
电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。挠性覆铜板想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的热线电话。相比的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
覆铜板是什么
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或
