微孔加工的剖分加工有两种方法：一种是微小孔加工后再剖切，另一种是在紧密结合的两块光滑平板上沿结合缝打孔。由于孔径微小，加工后剖切应属薄板切割。此时为取得较高切割精度应使用激光切割。但由于切割光斑直径较大(如薄板厚为5mm、要求切割速度为1.5m/min时，光斑直径为0.2mm[6])，与所加工的微小孔直径接近，切割后所剩余的微小孔内表面太小，难以进行粗糙度测量；同时，为了保护微
精密微孔加工价格
微孔加工的剖分加工有两种方法：一种是微小孔加工后再剖切，另一种是在紧密结合的两块光滑平板上沿结合缝打孔。由于孔径微小，加工后剖切应属薄板切割。此时为取得较高切割精度应使用激光切割。但由于切割光斑直径较大(如薄板厚为5mm、要求切割速度为1.5m/min时，光斑直径为0.2mm[6])，与所加工的微小孔直径接近，切割后所剩余的微小孔内表面太小，难以进行粗糙度测量；同时，为了保护微小孔内壁在剖切时不受飞溅物的影响，通常在剖切前向微小孔内先注入蜡等物质以保护孔内壁，但此时保护物对微小孔内壁粗糙度测量结果的影响无法评估，因此采用这种剖切加工工艺时需非常慎重，以避免测量的困难。
鉴于上述原因，本试验采取第二种微小孔加工方法：加工好两块平板，将它们合紧后沿两板的接触面打骑缝孔，然后把两平板分开，直接测量暴露在外的微小孔内表面。采用这种方法测得的微小孔内壁的粗糙度能准确地反映微小孔内表面的实际加工情况。
钻孔时，两平板全长采用平口钳夹紧，以避免激光打孔时平板弯曲或受力不均匀。在激光打孔装置上设有放大倍数为57倍的显微放大装置，可以较清晰地观察两平板的接触面，故可较好的保证激光光束与平板接触面的相对位置并保证沿接触面打骑缝孔。平板接触面和加工工作台的垂直度可通过调整来保证。
谈谈微孔加工激光打孔的技术参数！
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。例如，在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径；在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔；在红、蓝宝石上加工几百微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。利用激光在整个在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。
（作者： 来源：）
