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PCBA加工双面板为什么会出现元器件脱落现象？

客户为了省成本、节省工序，深圳SMT贴片加工厂家了解到会将两面的元器件都贴装好后，同时经过回流焊去焊接元器件，导致出现元器件脱落的情况。分析其原因，深圳SMT加工厂家觉得这种脱落现象是由于锡膏熔化后对元件的垂直固定力不足而导致的。

双面板打的时候先打元件轻或元件少的那面，双面板要过两次炉，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工厂家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生产效率就低了，还要一个人去补掉件的。

总结起来有三个原因：

1、元件的焊脚可焊性差；

2、焊锡膏的润湿性及可焊性差；

3、元器件比较大、比较重；

解决方案：

元器件的焊脚可焊性差，这个主要是由于器件质量引起的，一般来说大公司的器件质量都是有保障的，所以在采购时要从正规渠道采购元器件，避免此类问题的发生。

焊锡膏湿润性差，焊锡膏千差万别，质量良莠不齐，深圳SMT贴片加工厂家建议所以买正规、大厂家的焊锡膏。另外，焊锡膏在搅拌时一定要均匀，且不可着急。

元器件比较重，对于这种问题有两种解决方案，一个方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此类问题可以杜绝；二个方案，如果一定要同时焊接，那么对于较大的元器件，一定要用红胶固定后方可过炉。

从生产现场来降低成本

SMT生产现场是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要从生产现场剔除过度的耗用资源。也可以同时实施下列6项活动来降低生产成本：

1.改进生产质量，来降低成本。在生产现场改进了生产过程中的质量，使其产品错误减少，不合格减少以及重工返修更少，缩短交货时间以及减少资源耗用，降低了质量成本，因而使生产总成本下降。

2.改进生产力 ，当以较少的 (资源)“投入”，生产出相同的产品“产出”，或以相同的“投入”，生产出较多的“产出”时，生产力就改进了。在此所称的“投入”是指像生产所投入的如人力、设备和材料。“产出”是指所生产的电子半成品或成品及带来的价值。运用IE手法对生产线上的人数进行优化(上面讲过了)，尽量做到越精简越好。这不仅降低成本，更重要的也减少了质量的问题，因为更少的人手，表示更少的人为错误的机会。当生产力提高的时候，成本就跟着下降了。

SMT贴装过程分类

SMT贴装过程可以分为以下三类，根据电路板元件的类型来描述:

1. 通孔技术

2. 表面装配技术

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