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合金电阻-提隆
合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。
介绍：
这类电阻常见于各类电子产品，主要在电流采样，或短路保护等时使用。
关于材料：
主流的合金电阻是贴片式合金电阻。合金的主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，
合金精密电阻
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合金电阻-提隆
合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。
介绍：
这类电阻常见于各类电子产品，主要在电流采样，或短路保护等时使用。
关于材料：
主流的合金电阻是贴片式合金电阻。合金的主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，锰铜等。其他辅助材料众多，但主要性能由合金材料本身决定。
合金电阻用途：
合金电阻由于金属的导电率强，所以阻值一般较低如1毫欧，10毫欧，100毫欧等。所以常常用于电路中电流的采样。用于反馈电路中变化的电流，以便进一步地控制或影响电流的变化。 主要用到的产品如：电池保护板，电源类，变频器，灯具，电机等。
制造工艺：
合金电阻的制造工艺掌握在少数厂商手上，具有国际专利。不同厂商相差很大，良莠不齐。
合金电阻又叫采样电阻、取样电阻和阻流电阻，合金电阻的特点是阻值小、精度高、功率大、温度系数低和散热性能高等。
光颉科技LR/LRP/LRC/MF/LRS/电阻系列属于合金电阻。
产品广泛运用于3C资讯产品(主机板、笔记型电脑、手机、LCD、Monitor、扫瞄器、显示卡、Modem卡、Sound卡.....等)，消费性电子产品(数位相机、LCD电视、STB、随身听、音响.....等)及其它相关之电子产品，均大量使用。合金贴片电阻作为电流载体，阻值精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷电阻，由于它的功能特性所以合金贴片电阻的应用也非常广泛，下面我们就来分析了解合金贴片电阻的功能和应用。
薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流；现今电子产品升级，应用领域更是千变万化，产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。同样道理，开关电源输出电压的取样电阻也至关重要，一旦该电阻开路，取样电压为零伏，PWM芯片输出脉冲升到da值，开关电源输出电压急剧升高，另外还有光电耦合器(光耦)的限流电阻等等。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。
提供高精密电阻及高频电感
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性极其稳定且的精密型电阻， 超低阻值电阻，超低温飘, 拥有宽广的阻值范围、精密的制程，成为少数电阻精度可达0.01%、 TCR 2ppm/℃的制造商。5mΩ～22mΩ之间，电阻主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，锰铜等。 在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感元件，亦是少数同时拥有此三种制程的制造商，也为了提供更多样不同应用选择，开发了各类功率电感产品, 电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上, 朝着高频段、 精密、小型化、大电流不断进步。
商。
在贴片电阻中一种以合金为生产材料的电阻，我们通常都会叫它电流检测电阻或者合贴片金电阻。合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻，一般具有低阻值，高精密，低温度系数，耐冲击电流，大功率等特点。很多的时候电路工程师用它在电路中进行大电流的采样，所有这个电阻也叫合金取样电阻、 合金贴片电阻、作为电流载体，阻值精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷电阻，由于它的功能特性所以合金贴片电阻的应用也非常广泛.
合金贴片电阻种类
合金贴片电阻它的阻值范围在:0.5mΩ～600mΩ 之间 功率范围在:1/4W-5W 之间 温度系数范围在:25-50PPM 之间。薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流。通常市面上销售比较多的型号有： 0603合金电阻0805 合金电阻 1206 合金电阻 2010 合金电阻 2512 合金 电阻 2725 合金电阻 2728 合金电阻 4527 合金电阻这八种类型。每种类型的体积都有不同，在应用上也是很大的区别。
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