覆铜板
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的发展
fccl柔性覆铜板公司
覆铜板
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是的以聚酰亚安薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。
如需了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎关注斯固特纳柔性材料有限公司网站或拨打图片上的电话咨询，我司会为您提供，周到的服务
什么是线路板？
线路板材质
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。金属导体箔金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
FPC双面软板的结构
FPC双面软板的结构:双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的热线电话。
（作者： 来源：）
