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熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。 熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使
建筑混凝土用硅微粉报价
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熔融硅微粉（Fused silica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。 熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、塑料、特种陶瓷等行业。
熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。
硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性：三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性；三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本；两耐——耐酸碱性、性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之，从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。
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