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铜钼铜热沉片
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1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时兼具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。
铜棒是有色金属加工棒材的一种，具有较好的加工性能，高导电性能。主要分为黄铜棒（铜锌合金，较便宜），紫铜棒（较高的铜含量）。铝青铜，锡青铜，硅青铜，铍青铜，紫铜，黄铜，白铜，钨铜，红铜，无氧铜。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。欢迎来电咨询！
热沉的设计热负载可高至120W。产品特色☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率☆可冲制成零件，降低成本☆界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配☆无磁性。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。
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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。CMC是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
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