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焊膏对SMT印刷质量的影响
焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精1确黏度仪进行测量。
焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊
pcba贴片加工厂
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焊膏对SMT印刷质量的影响
焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精1确黏度仪进行测量。
焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。
焊膏颗粒的均匀性与大小。焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响SMT贴片印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的15，即遵循三球五球定律，对细间距0.05mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的Zui大直径不超过0.05mm，否则易造成印剧时的堵塞。
pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
SMT生产中存在的浪费
1.设备的浪费，包括贴片机的运转率,利用率低，如没有24小时不停机运转，有设备因保养不好而加速磨损，设备闲置，设备故障造成停机及维修费用等都是设备的浪费；
2.物料的浪费，包括贴片机的抛料，芯片，小元件的丢失，损坏，PCB板的损坏，报废，焊锡膏方面，使用锡膏的重量没有进行精1确计算,造成损耗浪费，储存不良造成变质，报废等；
3.返修和维修的浪费，指的是由于生产中出现不良品，需要进行处置的时间、人力、物力上的浪费，以及由此造
