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电子产品生产过程中，我们应该如何消除静电隐患呢？以下方法供您参考。

首先是要正确接地以泄放静电，接着在电子器件的包装及运输过程中应该特别重视静电的防护。而操作或维修人员自身也要做好静电处理，作为电脑操作人员要时刻牢记静电的危害，尽量避免触摸电脑内部板卡，如果一定要接触内部线路，也要在手指上加接地环，以保证有效泄放静电。工作场所也要做好静电处理，有条件的工作场所应尽量多配备防静电设备，如除静电离子风机、高温口罩设备离子棒、离子风枪等，并且保持理想湿度40%-60%。提高器件本身质量，减少静电损坏程度。当静电电压较低时，ESD产生的电气噪声会对逻辑电路形成干扰，引发IC芯片内逻辑电路死锁（LatchUp），导致数据传输或运算出错，也可能对芯片形成轻微的物理损伤而提前老化或潜在失效。









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如今电脑里的CPU芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等超大规模集成电路芯片广泛采用CMOS（复合金属氧化物半导体）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，CMOS器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大，很容易被ESD击穿。随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。集成度的提高使得器件尺寸越来越小，器件之间的连线宽度越来越窄，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。湿度与温度对ESD都有影响,在同一个大气环境中，温度较低的区域会比温度较高的区域相对湿度更大，而湿度增加则使非导体材料的表面电导率增加，空气导电性能增强，物体上积蓄的静电荷可以更快地泄漏,可见环境温度越低，湿度越大，对静电的防护就越有利。一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的ESD电流就能将连线熔断。