电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高
局部镀银
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，H+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。
（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。
目前的年代,对
电镀加工技术的要求已经上了一个台阶了.以前的电镀技术对废水等处理都不是很给力,现在可以让电镀对环境的影响达到较低.电镀加工生产是一类性强、综合性高、复杂性多的系统工程，无论是电镀加工厂家，还是综合性电镀加工企业，都具有“四多”特点：镀种多：有各种不同工艺类型的镀种，单层或多层镀，即使同一镀种或镀层，因组合不同，又可分吊镀、滚镀等不同生产方式。
工序多：如镀前处理(脱脂、酸洗、活化等)、电镀、电镀加工后处理(钝化、出光、氢、干燥等)。不同的基体前处理、电镀和后处理工艺各异。品种多：如产品、材料几何形状、质量要求不同等，都随产品不同和质量要求不同，其产品生产过程、工艺条件等也各不相同。因素多：如原材料、工艺配方、操作条件、设备正常程度，乃至水、电、气三废治理等电镀生产过程中，每一因素均直接影响产量，因此必须加强现场生产技术管理。
电镀之定义
电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。
2.电镀之目的
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
3.电镀原理
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
4.塑胶外壳电镀流程
化学去油--水洗--浸丙同---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
在PCB打样中，化学镍钯金与
电镀镍金罚区别：
电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，因为附着力强，又称为硬金；在PCB打样中，使用该工艺，可大大增加PCB的硬度和性，能有效防止铜和其他金属的扩散，而且能适应热压焊与钎焊的要求。
相同点：
1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；
2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。
不同点：
缺点：
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；
2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和管理方面的要求更高。
优点：
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高的电子线路；
2.化学镍钯金综合生产成本更低；
3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；
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