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如今电脑里的CPU芯片、存储器芯片和主板上的南桥、北桥等超大规模集成电路芯片广泛采用CMOS（复合金属氧化物半导体）材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，CMOS器件的一个致命的弱点是输入阻抗很大，很容易被ESD击穿。随着芯片工艺的进步，工作速度加快了，但芯片也变得脆弱了。从目前来看，大多数导电塑料还处于黑颜色的添加型导电塑料。集成度的提高使得器件尺寸越来越小，器件之间的连线宽度越来越窄，钝化层越来越薄，这些因素都会时芯片对静电放电的敏感性也越大。一个不太高的电压就能将晶体管击穿，一个微小的ESD电流就能将连线熔断。
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常用的静电控制设备棒类卡帕尔口罩设备离子棒。既然接地不能排走静电荷或绝缘体，它是有必要从他们中隔离敏感元气件和组件。其产生的正负电离子有助于消散处理材料上的静电荷，卡帕尔口罩设备离子棒可产生大量的带有正负电荷的气流，被压缩气高速吹出，可以将物体上所带的电荷中和掉，当物体表面所带电荷为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷，当物体表面所带电荷为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，从而使物体表面上的静电被中和，达到消除静电的目的。
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网印中因为静电的存在能造成很多质量问题，甚至使印刷不能继续下去，那么网印中的静电又如何避免和消除呢
首先从丝网自身的工艺条件来控制，在网
