如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？
由于化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层
环保无电沉镍
如何才能保证化学沉镍层的钎焊性？
由于
化学沉镍-磷合金兼有硬度高、、耐腐蚀，能阻挡铜和金的互扩散以及可镀非导体等特性，因而它的可焊性在电子工业中显得尤为重要。在电子工业中，轻金属元件常用化学沉镍-磷改善其钎焊性能。镍-磷镀层的钎焊性与它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（质量）]镀层容易钎焊，当磷含量从3%（质量）提高到7%（质量）时，钎焊性能逐渐变差，7%（质量）以上镀层就难以钎焊，这与磷含量提高使表面钝化加剧有关。
半导体装置的零件表面为了改善对锡焊的润湿性，可进行化学沉镍镍。锡焊球对化学沉镍的润湿性随磷含量增加而降低，磷含量小于5%（质量）的镀层的润湿性与电镀镍相差不大，磷含量大于7%（质量）其润湿性与磷含量成反比，磷含量大于11%（质量）润湿性很差。一定温度下（＞300℃）热处理可以提高镀层对锡球的润湿性，但高温热处理（600℃）由于氧化而使得润湿性急剧下降。除了磷含量影响镀层的可焊性外，其他因素如搁置时间、镀层厚度、热处理、焊接条件（温度、焊料、熔剂等）以及焊接气氛等都对镀层的可焊性产生影响。镀液工艺参数对钎焊性也有影响，随着次亚磷酸钠浓度降低或施镀温度长高镀层的钎焊性能提高。总之，低磷、新鲜、活化的镀层表面容易钎焊。从二甲ji胺硼wan（DMAB）镀液中获得的镀层，不管其硼含量多少，沉积后立即钎焊，都有良好的钎焊性。镍-硼镀层的钎焊性能优于镍-磷镀层。所有化学镀镍层的钎焊性会因空气中存在超常浓度SO2而受到显著影响。大气中的氯或含氯物质同样对各种化学镀镍层的钎焊性有害。高湿度和高温同样对钎焊性不利。
化学沉镍金制程控制重点
1、 刷磨及喷砂：使用1000#刷轮轻刷，注意刷幅及水压，避免铜粉在板面残留。
2、 微蚀：咬铜20—40u”即可，避免过度咬蚀。
3、 水洗：（1）各槽水洗时间要短。（2）进水量要大。
4、 预浸及活化：（1）使用高纯度稀硫酸，加热区避免局部过热。（2）防止微蚀液带入及化镍药液滴入。
5、 化学镍槽：（1）槽体须用肖酸钝化，防析出整流器控制电压0.9V。（2）防止活化液带入。（3）防析出棒不可与槽体接触。（4）防止局部过热，加药区须有充足的搅拌。（5）10um滤心连续过滤，循环量5—10cycle/hr。
6、 置换金：（1）定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物，防止铜污染。（2）回收槽须过滤及定时更新。
7、 线外水洗及烘干：（1）镀后立即水洗烘干，待板子冷却后才可叠板。（2）避免与喷锡板共用水洗烘干机。
8、 包装：（1）包装前须防止放置于湿气或酸气环境。（2）使用真空或氮气充填包装，内置干燥剂。
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
宣城汉铭金属表面处理有限公司座落于美丽的文明城市（宣城），宣州区高新开发区。汉铭公司是一家从事各种金属表面处理高新技术企业。公司现有一条全自动双镍铬电镀生产线，一条全自动化学镍电镀生产线，三条全自动镀硬铬生产线，以及一个喷砂，抛光，打磨的配套的车间。
化学镍废液处理方法
化学镍废液按照PH的不同可分为酸性镀液和碱性镀液，还原剂大多以次磷酸钠为主，在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠，是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。
目前对于化学镍废液处理有三个处理方向：（1）直接处理（2）镍、磷回收（3）再生利用，基于不同目的选择的处理方式不同，目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。
化学螯合沉淀法
由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，常规加减沉淀法很难将镍除去，需行氧化破络处理，再沉淀，但这种方法往往处理不。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除镍剂，其能与络合镍直接发生螯合反应，无需破络，即可去除镍，去除效率髙，操作工序简单。
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