厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
有源器件的结构必须适合自动组装，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
体积小、重量轻（
陶瓷片生产厂家
厚膜电路中绝大多数无源元件如厚膜导体、厚膜R、C、厚膜电感等都可以用厚膜技术来制造。
有源器件如晶体管、二极管、IC芯片等都采用外贴贴装到电路中。
有源器件的结构必须适合自动组装，常用有源器件结构有梁式引线结构、无引线的凸点倒装结构。
二、厚膜混合集成电路的优点
1、与印刷电路板的比较
体积小、重量轻（比等效的PCB板重量轻10倍、体积小4~6倍）
电路路径短、元器件靠得近(热耦合好)、寄生参数易控制、优异的元器件跟踪，所以性能更
好。
由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。
由于连接少，金属间的界面少及更好的抗冲击和振动能力，所以有更高的可靠性。
由于混合电路是预先测过的功能块，系统容易测试，故障追踪更容易
2．具体措施
针对上述分析，我们采取了下列维护措施：
(1)在一些重要的加热没备中，我们采用三相调压器进行电源电压调节，使其恒定，杜绝了电压偏高的现象发生。
(2)去除电阻丝接点上的氧化物。对大功率电阻丝接点处理时，先用醋酸浸泡电阻丝接点10min后，再用硬钢丝刷(或铁砂布)去掉氧化物，用酒精浸泡清洗干净后晾干即可使用。接点处在连接时，低温电阻丝接点处用凡士林涂裹，高温电阻丝接点处用玻璃粉粘合，也可用锡焊接点。
(3)对将要使用的电阻丝进行通电拉匀处理，使电阻丝密疏一致，防止电阻丝密疏不一，受热时出现倒伏现象。
(4)定期清除炉丝上的残渣，去除氧化物。
(5)经常检查测温元件的位置是否有所变动，若测温元件(热电偶)震出来了，则必须重新固定好；要检查三相四线中的中性线是否牢固。
3．结语
采取以上的措施后，在化验室里经过了多年的实践应用，效果良好，不仅提高了电阻丝的使用率，延长了电阻丝的寿命，同时在很大程度上减少了维修人员的工作量，降低了经济成本。
印制电路图形的转移所使用的原材料，自出现印制电路以来，原材料的研制与开发科学攻关工作从未停止过。从原始阶段设计采用抗蚀油漆或虫胶漆手工描绘简单的线路图形转移工艺技术的需要。但随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，要求印制电路板的制造技术，必须适应高密度、、细导线、窄间距及小孔径电路图形转移需要。几十年来，研制与开发出新型的光致抗蚀剂与电路图形转移技术：如光致抗蚀干膜、湿法贴膜技术、电泳光致抗蚀膜和直接成像技术，都逐步地被制造印制电路板商家所采用，使电路图形的转移大幅度的提高。为叙述简便，就印制电路板制造过程中，所采用的电路图形转移原材料，按顺序加以简单论述
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