硅烷偶联剂KH-570
硅烷偶联剂KH-570
化学名称： γ-甲1基酰氧基丙基1氧基硅烷
对应牌号： A-174(GE)；Z-6030(道康宁)；KBM-503(日本信越)
分 子 式： CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3
分 子 量： 248
闪 点： 108℃
沸 点： 255℃
硅烷偶联剂Si-602
硅烷偶联剂KH-570
硅烷偶联剂KH-570
化学名称： γ-甲1基酰氧基丙基1氧基硅烷
对应牌号： A-174(GE)；Z-6030(道康宁)；KBM-503(日本信越)
分 子 式： CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3
分 子 量： 248
闪 点： 108℃
沸 点： 255℃
CAS 号： 2530-85-0
外 观： 无色至淡黄色透明液体
折 光 率： ND25 1.4285-1.4310
密 度： 1.043-1.053
含 量： ≥97%
溶 解 性： 可溶于有机化溶1剂 ,在水中水解,水解后在搅拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解产生甲1醇。
硅烷偶联剂KH-570应用领域
1、复合材料：
硅烷偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2、玻璃纤维和玻璃钢：
用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维,可提高玻璃纤维制品强度,提高制品湿态的机械强度和电气性能。
3、电线电缆：
用硅烷偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。同时提高电线电缆的抗老化及耐侯性能。
4、涂料、胶粘剂和密封剂：
硅烷偶联剂KH-570与酸或甲1基酸单体共聚,提供优异的粘合力和耐久性。
5、适用的树脂:
不饱和树脂、三元乙丙橡胶、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。
偶联剂常见的质量问题有哪些
偶联剂常见的质量问题有哪些
主要有以下几个方面：含量不够、悬浮物过多、水溶性不够要求。
偶联剂的偶联机理是对无机填充剂的有机过程。偶联剂亦称为一种“架桥剂”，他一端亲无机，另一端亲有机，在无机填料和有机树脂之间架起一座桥梁。无机填料经用偶联剂处理后，表面与偶联剂亲无机一端的化学键作用而达到有机包覆（被偶联剂作用后的无机填充剂称活化填充剂）。该理论认为,硅烷偶联剂含有反应性基团,它的一端能与无机材料表面的羟基或者金属表面氧化物生成共价键或形成氢键,另一端与有机材料形成共键价,从而将无机材料和有机材料的界面有机的连接起来,提高了复合材料的各项性能。活化填充剂加入有机树脂共混，其相溶性和分散性大幅度提高，从微观讲，两者相互紧密亲合，实现了产成品。从宏观讲，物理机械性能大幅度提高。在相同的性能指标下，可是无机填料大幅度增量使用，从而
