灌封,一个听起来非常陌生,却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展,人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封,简单来说,就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动,或填入空腔内,从内部保护部件。灌封优势如下:1免受外部环境影响:潮湿、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀,提升抗老化性能。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的
环氧树脂胶粘剂
灌封,一个听起来非常陌生,却又经常出现在我们身边的名词。
随着电子工业的大力发展,人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封,简单来说,就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动,或填入空腔内,从内部保护部件。灌封优势如下:1免受外部环境影响:潮湿、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀,提升抗老化性能。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。“在工业胶粘剂领域,灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下,电子产品呈爆发式增长,使得灌装领域随之高速发展。

问: 如何使用和喷涂结构胶粘剂?
答: 结构胶粘剂有很多形式,包括低粘度液体和无挂流糊剂、单组分和双组分配方、短和长工作时间以及各种包装大小和形状。多数双组分结构胶粘剂都以散装容器和便利、易于使用的胶筒混合系统提供。
问: 不同类型结构胶粘剂的一般特性是什么?
答: 所有结构胶粘剂均能为铝提供至少 1,000 psi 的重叠剪切强度,但不同胶粘剂化学品具有不同特性:


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