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浅析PCBA缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡
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视频作者：广州俱进科技有限公司
浅析PCBA缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：
1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备投资较大。
2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要投资制作专门的模具。
这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。
3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。
4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，投资小，维护保养使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。
SMT贴装技术的优势
如您所见，SMT是一个更直接，更自动化的过程。它的简单性使其适合批量生产PCB。一旦为设计创建了钢网，就可以印刷无数的电路板。由于该过程依赖于计算机和机器而不是技术人员，因此也不太容易受到人为错误的影响。如果PCB板有错误，则可能是因为拾放机需要重新配置。
SMT制造的另一个主要优点是，它们倾向于允许更高密度的元件放置，同时仍保持较小的电路板。由于电路板较小，因此连接的行进距离更短，从而获得更好的功率
