机械冲孔形成的微通孔
制作微通孔的技术要点是: 安装及操作微小冲头。当冲头直径小于100μm 后， 由于坚固度下降， 安装和操作冲头将越来越难。多数冲孔缺陷不图2冲孔示意图是在冲孔过程中形成的， 而是操作不当引起的。因此需工具来安装微小冲头， 并在安装和操作时要避免冲头碰撞受损。对准冲头与冲模。欲使机械冲孔制作出高质量的通孔， 很大程度上依赖于冲头与冲模之间的对准。如
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机械冲孔形成的微通孔
制作微通孔的技术要点是: 安装及操作微小冲头。当冲头直径小于100μm 后， 由于坚固度下降， 安装和操作冲头将越来越难。多数冲孔缺陷不图2冲孔示意图是在冲孔过程中形成的， 而是操作不当引起的。因此需工具来安装微小冲头， 并在安装和操作时要避免冲头碰撞受损。对准冲头与冲模。欲使机械冲孔制作出高质量的通孔， 很大程度上依赖于冲头与冲模之间的对准。如果这两个装置没有对准，通孔质量将会下降， 且冲模会受损， 冲头也可能折断。确保微通孔制作质量。微通孔质量包括微通孔形状、大小和内部贯穿状况。
其耐焊性
(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了接地钎焊的钎着率。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。
在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，
比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。各工件上的温度不均匀，造成有的工件温度高，钎料流淌过多，有的工件温度不足，钎料还未完全熔化铺展，钎焊质量一致性差，而且加热周期长，效率低。机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。
实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身抑制平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，ltcc工艺设备公司，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；由于“凸点”的存在，加热时人为造成LTCC基板两端的温度存在差异，随着“凸点”的缓缓坍塌，有利于盒体底部焊料与LTCC基板之间夹杂气体排除。x射线检测图片证明了气体保护下，在基板的焊接面上设计“凸点”能够提高钎着率。为未设置“凸点”焊接工艺的x射线扫描图，箭头所制为明显焊接缺陷，钎着率大约75％，如图5 (b)：为设置“凸点”焊接工艺的X射线扫描图，箭头所指为轻微缺陷，钎着率为98％以上。
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