双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为
DIP加工
双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，右图即为DIP14的集成电。
DIP（DIP封装bai）全称du“双列直插式封装技术”，一种较为简单的封装方式，指zhi采用双列直插形式dao封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP结构：
双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。
DIP引脚数及间距：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
用途:采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
（作者： 来源：）
