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弥散铜棒
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弥散强化铜合金又称氧化铝铜（Cu-Al2O3）是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用，该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。
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弥散强化CuA1203复合材料是用12-25纳米极细小A1203微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。材料的生产经过： Cu-Al合金内氧化-等静压压胚烧结-热挤压-拉拔-加工成型工艺生产。（2）基体铜晶粒在强烈球磨中也可得到细化，晶粒度可以达到几十纳米。具有良好的热稳定性，具有较好的塑性和加工性能。
电阻焊的焊接原理是利用在电极之间通过大电流而产生大量热量，熔化钢板，在钢板之间形成焊核，从而达到黏合钢板的目的，由于在焊接时温度很高，在导致钢板熔化的同时，也会使电极发生软化，因此会使电极的形状发生变化，从而导致电极的高温稳定性差，不同材料的软化温度也不尽相同，这是同其材料的物理特性决定的。氧化铝铜材料通过ROHS环保测试,如果贵公司的电子产品需出口或对环保有要求，我公司的氧化铝铜是您的选择。
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弥散铜特点：
软化温度高达930℃，是铜合金中高。
导电率高达85%IACS，散热性能接近纯铜。
硬度超过HRB 84，强度高，疲劳性能和性能好。
典型应用：混合电路封装元件，真空管，微波管，封装热沉， 断路闸刀，继电器触点，开关，马达交换部件，电动机元件，电刷弹簧等。
电动机元件， 继电器触点，真空管，微波管，X射线管，引线框架，热交换机等。
电阻焊电极，电池微点焊电极，缝焊轮，特别适用于镀锌板，镀镍片的焊接，具有不粘电极的特质。
弥散强化铜在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
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