主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●
选择性波峰焊制氮机
主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。
2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率很高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●环保性好。
3.助焊剂涂覆方式的分类——助焊剂涂覆方式：1)刷涂涂覆法；2)浸涂涂覆法；3)喷流涂覆法；4)泡沫涂覆法；5)喷雾涂覆法：●直接喷雾涂覆法；●旋筛喷雾涂覆法；●超声喷雾涂覆法。
4.发泡式涂覆方法分析——优点：结构简单；价格低廉；维修方便。缺点：溶剂挥发快；容易氧化；预热时间长；涂覆量偏多。
5.喷l雾式涂覆方法分析——优点：涂覆均匀；涂覆量可控制；不易挥发；杂质不易混入。缺点：结构复杂；易污染设备；噪音大；故障率高。
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
随着通孔元器件(尤其是大热容童或细间距元器件的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，手工焊的焊接已不能符合电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在近几年得到了飞速的发展。从发展的角度来看，未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接的要求会越来越高,这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
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