由于AC-DC电源模块工作在高频状态及其高di/dt和高dv/dt，容易产生电磁干扰（EMI）信号。EMI信号不但具有很宽的频率范围，还具有一定的幅度，经传导和辐射会污染电磁环境，对通信设备和电子产品造成干扰。设计EMI电路可以抑制模块电源工作产生的辐射及传导干扰对电网的影响。
整流滤波电路是交流电压经整流，再滤波后得到较为纯净的直流电
12V灌封电源供应商
由于AC-DC电源模块工作在高频状态及其高di/dt和高dv/dt，容易产生电磁干扰（EMI）信号。EMI信号不但具有很宽的频率范围，还具有一定的幅度，经传导和辐射会污染电磁环境，对通信设备和电子产品造成干扰。设计EMI电路可以抑制模块电源工作产生的辐射及传导干扰对电网的影响。
整流滤波电路是交流电压经整流，再滤波后得到较为纯净的直流电压。功率变换是设计的关键部分，其设计过程主要包括功率元件选择和变压器设计。
电源模块封装形式需要注意哪些？
一，一定功率条件下需保证体积越小越好。在封装的过程中，体积缩小意味着空间的扩大，这样才能给系统的其他部分提供更多空间，保障功能的完整性。
二，在进行封装选择时，应当尽量去选择符合的产品。由于是面向厂家而制定和要求的，要求高，兼容性能比较好。除此之外，国际上采用该标准的厂家也非常多，在供货选择上有更广阔的选择空间，不会造成选择上的局限性。
三，在进行封装选择时应着重考虑具有可扩展性的产品，以便于日后的系统扩容和升级。在符合国际要求的基础上，目前业界比较广泛使用的封装模式是半砖、全砖封装的形式。这两种封装模式能够与VICOR、LAMBDA等完全兼容。一般情况下，国际上半砖产品的功率范围覆盖范围是50～200W，而全砖产品的覆盖范围是100～300W，可以涵盖国内和大部分国际产品的要求。
开关电源调试为何会出现IC温度过高
IC温度过高
原因及解决办法：
1)内部的MOSFET损耗太大：
开关损耗太大，变压器的寄生电容太大，造成MOSFET的开通、关断电流与Vds的交叉面积大。解决办法：增加变压器绕组的距离，以减小层间电容，如同绕组分多层绕制时，层间加入一层绝缘胶带(层间绝缘)。
2)散热不良：
IC的很大一部分热量依靠引脚导到PCB及其上的铜箔，应尽量增加铜箔的面积并上更多的焊锡
3)IC周围空气温度太高：
IC应处于空气流动畅顺的地方，应远离零件温度太高的零件。
1、输入输出电压差下限
在保证稳压电源正常工作下，所需输入输出间下限的电压差值。
2、纹波抑制比
纹波抑制比指稳压电源对输入端引入市电电压的抑制能力，当稳压电源输入和输出条件保持不变时，纹波抑制比常以输入纹波电压峰-峰值与输出纹波电压峰-峰值之比表示。
3、温度稳定性
温度稳定性是在所规定的稳压电源工作温度变化范围内，稳压电源输出电压的相对变化的百分比值。
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