铝焊接及金属焊接中为什么会出现虚焊？如何防止？
为什么会出现虚焊如何防止？
虚焊是常见的一种缺陷。采取适当的工艺措施其实设计合理的焊接结构，它包括了合理安排焊缝的位置，减少不必要的焊缝，合理选用焊缝形状和尺寸等。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程
铝合金材料焊接工艺
铝焊接及金属焊接中为什么会出现虚焊？如何防止？
为什么会出现虚焊如何防止？
虚焊是常见的一种缺陷。采取适当的工艺措施其实设计合理的焊接结构，它包括了合理安排焊缝的位置，减少不必要的焊缝，合理选用焊缝形状和尺寸等。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行： (1)先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
(2)检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而后拉断。
(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
(4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。轻微污染时，可增大电流使电弧在试板燃烧一会，即能烧掉污染物）：3。这种情况下系统正常工作时会发出报警。 在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
焊接材料（1）焊丝 铝及铝合金焊丝的选用除考虑良好的焊接工艺性能外，按容器要求应使对接接头的抗拉强度、塑性(通过弯曲试验)达到规定要求，对含镁量超过 3％的铝镁合金应满足冲击韧性的要求，对有耐蚀要求的容器，焊接接头的耐蚀性还应达到或接近母材的水平。因而焊丝的选用主要按照下列原则：1）纯铝焊丝的纯度一般不母材；2）铝合金焊丝的化学成分一般与母材相应或相近；3）铝合金焊丝中的耐蚀元素(镁、锰、硅等)的含量一般不母材；4）异种铝材焊接时应按耐蚀较高、强度高的母材选择焊丝；5）不要求耐蚀性的高强度铝合金(热处理强化铝合金)可采用异种成分的焊丝，如抗裂性好的铝硅合金焊丝 SAlSi 一 1 等(注意强度可能母材)。（2）保护气体 保护气体为气、氦气或其混合气。交流加高频 TIG 焊时，采用大于 99．9％纯气，直流正极性焊接宜用氦气。在宏观金相试片上可以看到这个部位是一条明显的“白带”，而在光学显微镜和电镜下观察，该部位除了大部分是铁素体外，有已发生聚集的碳化物，还有奥氏体分解产物，也可以看到微细的嵌镶块，从而使这一部位的硬度明显降低。MIG 焊时，板厚<25 mm 时宜用气；板厚 25 mm～50 mm时气中宜添加 10％～35％的氦气；板厚 50mm-75mm 时气中宜添加 l0％～35％或 50％的氦气；当板厚>75 mm 时推荐采用添加 50％～75％氦气的气。气应符合 GB／T 4842995《纯》的要求。气瓶压 0.5 MPa 后压力不足，不能使用。(3)钨极 弧焊用的钨极材料有纯钨、钍钨、钨、锆钨四种。纯钨极的熔点和沸点高，不易熔化挥发，电极烧损及的污染较少，但电子发射能力较差。在纯钨中加入 1％～2％氧化钍的电极为钍钨极，电子发射能力强，允许的电流密度高，电弧燃烧较稳定，但钍元素具有一定的性，使用时应采取适当的防护措施。在纯钨中加入 1.8％～2.2％的氧化(杂质≤0.1％)的电极为钨极。钨极电子逸出功低，化学稳定性高，允许电流密度大，无性，是目前普遍采用的电极。锆钨极可防止电极污染基体金属，易保持半球形，适用于交流焊接。（4）焊剂 气焊用焊剂为钾、钠、锂、钙等元素的氯化物和氟化物，可去除氧化膜。
铝的热导率和比热大，导热快。
尽管铝及铝合金的熔点较低，但是导热系数、比热容都很大，在焊接过程中大量的热能被迅速传导到基体金属内部，为了获得高质量的焊接接头，必须采用能量集中、功率大的热源，有时需采用预热等工艺措施，才能实现熔焊过程。
容易形成气孔。焊接接头中的气孔是铝及铝合金焊接时极易产生的缺陷，尤其是纯铝和防锈铝的焊接。氢是铝及铝合金焊接时产生气孔的主要原因，这已为实践所证明。氢的来源，主要是弧柱气氛中的水分、焊接材料及母材所吸附的水分，其中焊丝及母材表面氧化膜
铝合金的气焊焊接工艺手法氧－yi炔气焊的热效率低，焊接热输入不集中，焊接铝及铝合金时需采用熔剂，焊后又需清除残渣，接头质量及性能也不高。尽管4030较软，在遵循下面描述的适当步骤也能保证取得较好的送丝性能。因为气焊设备简单，无需电源，操作方便灵活，常用于焊接对质量要求不高的铝合金构件，如厚度较薄的薄板及小零件，以及补焊铝合金构件和铝铸件。
（1）气焊的接头形式
气焊铝合金时，不宜采用搭接接头和T形接头，这种接头难以清理流入缝隙中的残留熔剂和焊渣，应尽可能采用对接接头。如果所用铝材在容器接触的介质条件下确有明显的应力腐蚀敏感性，需要通过焊后热处理以消除较高的焊接应力，来使容器上的应力降低到产生应力腐蚀开裂的临界应力以下，这时应由容器设计文件提出特别要求，才进行焊后消除应力热处理。为保证焊件焊接时既焊透又不塌陷和烧穿，可以采用带槽的垫板，垫板一般用不锈钢或纯铜等制成，带垫板焊接可获得良好的反面成形，提高焊接生产率。
（2）气焊熔剂的选用
铝合
