无电解镀镍的工艺运用
运用之前应循环过滤镀液，除掉它镀液中的铁屑、铁锈等有害固体颗粒。发现镀槽底面有镍堆积，要及时移出镀液，清洗镀槽，减少损耗，确保镀液的稳定性。温度对镀镍层的磷含量和堆积速度有影响，因此应常常丈量溶液的温度，无电解镀镍工艺选用主动控温装置，坚持它镀液温度在操作要求范围内。
及时弥补和调整镀液，避免镀镀液成分有比较大的动摇。禁止
不锈钢镀镍厂
无电解镀镍的工艺运用
运用之前应循环过滤镀液，除掉它镀液中的铁屑、铁锈等有害固体颗粒。发现镀槽底面有镍堆积，要及时移出镀液，清洗镀槽，减少损耗，确保镀液的稳定性。温度对镀镍层的磷含量和堆积速度有影响，因此应常常丈量溶液的温度，无电解镀镍工艺选用主动控温装置，坚持它镀液温度在操作要求范围内。
及时弥补和调整镀液，避免镀镀液成分有比较大的动摇。禁止在它镀液中擅自参加其他有机物或许重金属离子的稳定剂或光亮剂。常常测验镀液的pH值，坚持pH值在工艺要求范围内。
提高化学镀镍液的再生的新型方法
1、电解法
酸性条件下，亚磷酸根的存在形式是H2PO3-。碱性条件下，亚磷酸根的存在形式是H2PO3一。电解法可还原为HPO可以实现清洁闭环生产。通过循环伏安曲线扫描分析，预测了电解法再生化学镀镍液的可行性。
结果表明：亚磷酸盐确实在一定程度上被转化为次磷酸盐，但是转化率4％，达不到工业生产的要求。由于亚磷酸盐被还原时是惰性的，使得用电解法将亚磷酸盐还原为次磷酸盐较难实现。
2、电渗析法
采用电渗析法处理化学镀镍废液，并研究了电流密度、老化液pH值、体积流量等工艺条件对处理效果的影响。得出优化的工艺条件为：电流密度65mA/cm。，老化液pH值4.5，体积流量0.022m3/s。同时，对再生镀液的性能进行了测试，结果符合生产要求。
不锈钢镀镍厂作用与特性
在PCB上，镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不2.5微米，通常采用4-5微米。
不锈钢镀镍厂缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂 ，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降；而PH值过高时，由于H2的不断析出 ，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时 Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。
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