机械冲孔形成的微通孔
机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的
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机械冲孔形成的微通孔
机械冲孔形成的微通孔冲孔形成的微通孔孔径和孔距的一致性较好， 顶部边缘比较平滑， 但底部边缘较粗糙， 内壁比较平直， 顶部和底部开口大小相接近。不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明， 不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。在显微镜下检查冲孔后冲模开口的变化，比原来的开口尺寸都有所增加， 这是冲模开口的磨损引起的。不同微通孔的分析数据表明， 冲头的尺寸决定了通孔正面的开口大小， 背面通孔直径受冲模开口大小的影响。
LTCC电路基板接地钎焊
解启林，等[7]（2009）报道了LTCC电路基板接地钎焊工艺设计，提出了一种提高LTCC电路基板接地钎焊的钎着率及可靠性的钎焊工艺设计。在LTCC电路基板接地面设置(Ni+M)复合金属膜层，根据试验测试比较，其耐焊性(>600s)明显优于常规金属化接地层(常规要求>50s)；在LTCC电路基板的接地面的一端预置“凸点”，通过x射线扫描图对比分析，增加“凸点”的设计提高了接地钎焊的钎着率。研究表明：新的钎焊工艺设计保证了LTCC电路基板接地的钎焊可靠性和一致性。
电容加载LTCC带通滤波器小型化研究
微波滤波器是无源射频器件中重要的组成部分，用以有效控制系统的频响特性。直观表现为，在滤波器所设定的额定频率范围内，信号可以尽可能地无损通过，而在此频率范围以外，信号需要被尽可能地衰减［1］。作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一
不同厚度的LTCC 瓷带所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷带厚度与通孔大小的比率对通孔质量不会有影响。使用机械冲孔的方法， 在厚度为50-254μm的不同LTCC 瓷带上形成的50， 75 和100μm 的微通孔表明，100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小，ltcc工艺设备多少钱， 以消除浆料污点。不同尺寸的微通孔在LTCC 瓷带正面和背面的开口直径大小都在测量误差允许的范围之内，黄山ltcc工艺设备， 但是在瓷带背面通孔开口的偏差更大。
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