金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时更加致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。非常好的导热性，提供热耗散；③非常好的导电性，减少传输延迟；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤较低的密度，足够的强度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板
金属封装外壳加工
金属封装外壳在将柱形铝材按照前面评估的胚料大小进行切割并挤压，这个过程被称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规则的铝板方便加工，同时更加致密，坚硬。因为原始的铝材硬度和强度都不够。非常好的导热性，提供热耗散；③非常好的导电性，减少传输延迟；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤较低的密度，足够的强度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护；⑦较低的成本。金属封装多种形式、加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多芯片的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大电力电子器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等+铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC)，电阻率1．72μΩ·cm，仅次于银。它的热导率为401W(m-1K-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的CTE高达16．5×10-6K-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。
金属封装外壳CNC与铝压铸融合便是先铝压铸再运用CNC深度加工。工艺优点和缺点：CNC工艺的成本费较为高，原材料浪费也比较多，自然这类工艺下的中框或外壳也罢一些。+Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。Cu基高分子材料全铜具备较低的退火点，它做成的底座出現变软能够造成 集成ic和／或基钢板裂开。以便提升铜的退火点，能够在铜中添加小量Al2O3、锆、银、硅。这种化学物质能够使无氧运动高导铜的退火点从320℃上升到400℃，而导热系数和导电率损害并不大 金属基高分子材料金属封装是选用金属做为罩壳或底座，集成ic立即或根据基钢板安裝在外壳或底座上，导线越过金属罩壳或底座大多数选用夹层玻璃—金属封接技术性的一种电子封装方式。它普遍用以混和电源电路的封裝，主要是和订制的型气密性封裝，在很多行业，尤其是在及航天航空行业获得了普遍的运用。
一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法
本发明公开了一种金属封装外壳，通过将现有技术中的塑料外壳的形状进行改变，以及对材料进行更换，采用铜作为外壳的材料，同时对外壳内部的引线由圆柱状结构改进为扁平状结构，使得外壳的内部空间增加，散热性能增强，解决了现有技术中封装外壳散热性能差的问题。1．2钨、钼Mo的CTE为5．35×10-6K-1，与可伐和Al2O3非常匹配，它的热导率相当高，为138W(m-K-1)，故常作为气密封装的底座与可伐的侧墙焊接在一起，用在很多中、高功率密度的金属封装中。本发明还提供了一种金属封装外壳的制备工艺，改进了现有工艺流程，通过该制备工艺制备的金属封装外壳具备更可靠的保护性能。
电信号连接：外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围 电路的电信号传递。
屏蔽：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，同时保 证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。对于大功率封装外壳来说，
散热：外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效。
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