封装测试设备之组件封装：
组件封装式PQFP（Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装）这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊
封装测试设备厂家
封装测试设备之组件封装：
组件封装式PQFP（Plastic Quad Flat Package塑料四方扁平包装）这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的响应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具很难拆卸下来。
CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019年的年中，随着各大厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。
封装
是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
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