光学真空镀膜设备
工艺特点
（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。
（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。
（3）有质量优势，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。
（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。
化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的种技术
光学真空镀膜设备
光学真空镀膜设备
工艺特点
（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。
（2）在产量方面，从单件到大批量皆可。
（3）有质量优势，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。
（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。
化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的种技术，特别是对工具涂层更是这样。
镀膜机工艺在太阳能运用方面的运用当需求有用地运用太阳热能时，就要思考选用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所导致的损耗较小的吸收面。太阳光谱的峰值大约在波长为2-20μm之间的红外波段。
离化PVD技术通过将成膜材料高度电离化形成膜材料离子，从而增加膜材料离子的沉积动能，并使之在高化学活性状态下沉积薄膜的技术，包括离子镀、离子束沉积和离子束辅助沉积三类。
离化PVD过程大多是蒸发/溅射（气相物质激发）与等离子体离化过程（赋能、）的交叉结合。
蒸发镀膜是依靠源材料的晶格振动能克服逸出功，从而形成沉积粒子的热发射，即：外加能量（电阻/电子束/激光/电弧/射频）赋予材料较高的晶格振动能，使其克服固有的逸出功逸出粒子。而溅射是依靠高能离子输入动能，借助源材料中粒子间的弹性碰撞，致使更高动能粒子逸出。离化PVD 是以其它手段激发沉积物质粒子，然后使之与高度电离的等离子体交互作用（类似 PECVD），促使沉积粒子离化，使之既可被电场加速而获得更高动能，同时在低温状态下具有高化学活性。
CVD法具有如下特点：可在大气或大气压下进行沉积金属、合金、陶瓷和化合物涂层，能在形状复杂的基体上或颗粒材料上沉积涂层。涂层的化学成分和结构较易准确控制，也可制备具有成分梯度的涂层。
涂层与基体的结合力高，设备简单操作方便，但它的处理温度一般为900-1200℃，工件被加热到如此高的温度会产生以下问题：
（1）工件易变形，心部组织恶化，性能下降。
（2）有脱碳现象，晶粒长大，残留奥氏体增多。
（3）形成ε相和复合碳化物。
（4）处理后的母材必须进行淬火和回火。
（5）不适用于低熔点的金属材料。
4、适用材料
化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的一种技术，特别是对工具涂层更是这样。
20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露，CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性，其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景，主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。
（作者： 来源：）
