表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
(1)实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信
SMT 插件
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：
(1)实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。
SMT贴片时需要注意什么
SMT贴片需求： 随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多SMD元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且smt贴片的生产工艺也越来越多。 处理。 也有更高的要求。 下面，编辑器将为您详细介绍SMT加工处理中需要注意的几点。 首先，在执行smt加工处理时，每个人都知道需要焊锡膏。 对于刚刚购买的焊膏，如果不立即使用，必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用，不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度，则不允许这样做。
SMT贴片加工组装故障产生的原因有哪些
（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为SMC/SMD预定位于基板上的胶 剂。涂敷后,SMC/SMD是利用胶剂的固化收缩作用实行定位的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使SMC/SMD基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响SMC/SMD电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在SMC/SMD贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。
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