液相法
通过液态铝产生泡沫结构，可在铝液中直接发泡，也可用高分子泡沫或紧密堆积的造孔剂铸造来得到多孔材料。
固相法
用末代替液态铝同样可制得多孔材料，因为大部分固相法通过烧结使铝颗粒互相联结，铝始终保持在固态，所以此法生产的泡沫铝多数具有通孔结构。
电沉积法
主要以泡沫塑料为基底，经过导电化处理之后，电沉积铝制成。
墙面吸音板
液相法
通过液态铝产生泡沫结构，可在铝液中直接发泡，也可用高分子泡沫或紧密堆积的造孔剂铸造来得到多孔材料。
固相法
用末代替液态铝同样可制得多孔材料，因为大部分固相法通过烧结使铝颗粒互相联结，铝始终保持在固态，所以此法生产的泡沫铝多数具有通孔结构。
电沉积法
主要以泡沫塑料为基底，经过导电化处理之后，电沉积铝制成。目前的技术可以通过浸涂导电胶、化学镀膜和磁控溅射锡膜等方法令到泡沫塑料导电。用此法制得的泡沫铝孔径较小并孔隙均匀，而且孔隙率相对较高，其性能和阻尼特性均优于铸造法生产的泡沫铝。
含有气泡的铝液将浮向液面，由于颗粒的存在，使液体中的气泡相对稳定。如何使外加颗粒能被铝液润湿并均匀分布在液体中，是该工艺的难点。这种工艺控制困难，获得的泡沫金属具有不均匀的多孔组织——大气泡集中在中心，越靠近激冷表面，密度也越大。加发泡剂制造泡沫铝是常用的另一种发泡方法，是将某种发泡剂加入到铝液中，发泡剂受热分解而放出气体在铝液中产生气孔，冷却后就可以获得泡沫铝。
泡沫镍金属应用在辐射屏蔽领域
泡沫金属以其独有的金属性质及梯度孔隙分布，通过对电磁波进行干扰衰减和能量转换，可实现良好的电磁辐射屏蔽。材料广泛应用于电站、信号发射、电子、控制室等电子及领域。
泡沫镍金属应用在导热散热领域
泡沫金属孔隙呈三维立体结构，通孔率95-98%，同等体积下比表面积可增加6-10倍。同时因铜、铝、镍、铁本身具有良好的导热性能，且可任意焊接、成型，所以泡沫金属在LED、CPU、显卡及其它电子元器件的散热导热领域有广泛且成熟的应用。
由于泡沫铝材料反映了结构材料与功能材料多学科互相渗透的新趋势，在材料领域展示了广泛的发展空间，在世界上许多的高技术领域及一般工业领域有广阔的应用前景。泡沫铝板是目前世界上无纤维性材料的前沿和更替产品，不会像类似玻璃纤维、矿棉、岩棉等经日晒雨淋高温等环境造成老化后变成粉尘飞散而对大气气环境造成二次污染。
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