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沉金工艺在Pcb线路板的应用
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多层pcb厚铜板厂家表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大
多层pcb厚铜板厂家
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视频作者:台山市琪翔电子有限公司
沉金工艺在Pcb线路板的应用
沉金工艺在Pcb线路板的应用
多层pcb厚铜板厂家表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。琪翔电子在PCB线路板行业拥有十多年生产经验,我们生产的产品合格率达到98%以上。
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。网上的孟先生通过搜寻PCB线路板厂家找到了我们,当他和我们业务人员交谈的时候,我们发现孟先生这批货的交期是很急的,为了抢占市场,交期不能出差错,所以,孟先生希望能找到一家靠谱的多层pcb厚铜板厂家厂家来配合完成。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统,给您提供设计、研发、生产上佳方案!
PCB线路板金手指的识别
PCB线路板金手指的识别
所谓的PCB线路板金手指,指的是一排等距摆放的方焊盘,露铜镀金。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚,因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。
一、PCB线路板金手指界说及作用:
金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。厚铜多层pcb厚铜板厂家没有确切定义,一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。
二、PCB线路板金手指分类及辨认特色
1.常规金手指(齐平手指);坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少;
2.分段金手指(连续金手指);(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开;
3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。
特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,