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pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析

润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

pcba板维修的流程是什么？

在PCBA生产过程中，由于生产人员的操作不当或者物料质量的原因，常会出现pcba不良板，这时需要对不良的PCBA板进行修理。在PCBA工厂一般都会有PCBA维修工程师，在进行板子的维修时，需要遵循一定的维修流程。

PCBA维修的流程为：

目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检

PCBA维修需要准备的工具有：示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、斜口钳、镊子。

1、目检PCBA

主要检查PCBA有无明显外观不良。如：短路、空焊、缺件、元件极反、错件元件烧毁等。

2、量测所有POWER

主要测量个电源有无对地短路。

3、通电测试不良

通电后使用测试治具DOUBLE CHECK不良。

4、根据不良现象进行维修

根据不良现象结合电路原理迳行维修。可以参照工程提供维修作业指导书。

5、维修后自检

维修后需要对维修部份进行自检。主要检查： 短路、空焊、锡珠、 锡渣 及焊点外观

6、测试治具测试

用测试治具检测PCBA是否维修OK。

7、目检全检

对维修好的产品进行全检。通过对不良PCBA板的维修，可以减少板子的报废，减低工厂的生产成本。

PCBA贴装工作流程

通孔印刷电路板在许多应用中都是一种经济实惠的技术。一个决定因素是用于生产产品的自动化水平，可以从手工贴装到完全自动化的过程(在线或批量)。具体的装配步骤包括组件插入(也称为“板填充”)、铅修整、焊接和组装后的清洗。人工成本、资本支出、电路板设计和生产量是决定这些步骤细节的因素。

装配过程一般有两种形式:单元或批处理过程和