而对于LED来说，它是英文Light Emitting Diode的简称，翻译成中文就是发光二极管。现在检测显示屏出现坏点的方法也是比较简单的，只需要将液晶屏的亮度和对比度调整到大值（大值的时候就是画面都呈现反白）或者小值（小值的时候画面就会显示全黑），这个时候屏幕上面就会显示多少个亮点或者多少个暗点。它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直
车载液晶屏厂家
而对于LED来说，它是英文Light Emitting Diode的简称，翻译成中文就是发光二极管。现在检测显示屏出现坏点的方法也是比较简单的，只需要将液晶屏的亮度和对比度调整到大值（大值的时候就是画面都呈现反白）或者小值（小值的时候画面就会显示全黑），这个时候屏幕上面就会显示多少个亮点或者多少个暗点。它是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光；对于LED来说，它具有耗电少、使用寿命长、成本低、亮度高、故障少、视角大、可视距离远等特点，因此，不像LCD技术，它的应用也随之更加的广泛，包括照明，大屏幕的显示，还有小型的字幕等等，也都有LED的身影。
其实简单来说，LCD是总称，根据背光源不同，分为LED背光源液晶屏和CCFL背光源液晶屏。厂商有时候为了迷惑消费者把前者简称为LED。
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
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