焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20-30倍。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可
全自动焊锡机
焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程完i美曲线控制，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20-30倍。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人就可完成PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完一美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。
a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。
b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。或是为了执行不同的任务而具有可用电脑改变和可编程动作的专门系统。
焊锡条件确认：
确认材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊锡来连接的，只有部分金属的可焊性性能较高，如一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差。3）配有自动送锡零碎，翻开控制开关，可以自动、定速、定量的保送锡丝。如果是可焊锡不是很好的材质，需要添加特殊材料，或者用其他金属焊接，如焊铅、铬。
焊锡材料的选择，不同的锡线材料性能不一样，对焊锡影响也比较大。焊接则消除了这些难题，焊接部位不发生相对移动，接触面不会氧化，连续的导电方法得以坚持。还有就有自动焊锡机上的烙铁头的配置，不同的烙铁头配置对焊锡影响也挺大。焊锡表面处理，要保证很好的焊锡效果需要对焊锡材料表面进行处理，如保证焊锡表面光滑，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
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