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SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择
1、SMT元器件的包装
四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。
2、SMT元器件的基本要求
表面安装元器件应该满足以下基本要求:
①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种
贴片加工
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视频作者:广州俱进科技有限公司
SMT元器件的包装、基本要求、注意事项及其选择
1、SMT元器件的包装
四种包装方式,即:散装、盘状编带包装、管式包装、托盘包装。
2、SMT元器件的基本要求
表面安装元器件应该满足以下基本要求:
①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程;②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。
3、使用SMT元器件的注意事项
①表面组装元器件存放的环境条件; ②要有防潮要求; ③运输、分料、检验或手工贴装要规范操作。
4、SMT元器件的选择
选择表面安装元器件,应根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。
①选择表面安装元器件时要注意贴片机的贴装精度水平; ②集成电路的引脚形式必须符合焊接设备及工作条件; ③选择表面安装元器件要符合PCB板的设计要求。
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PCBA加工质量管理五大关键点
1. PCB生产
决定PCB质量的因素有很多,其中基板材料、无尘曝光、覆铜是比较关键的因素,审核PCB工厂不要只关注其规模、环境,更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等,价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高,对于溶液的更换管理必须规范,设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结,提升。
2. 元器件采购
确保元器件来自原装,这对于封装工艺至为关键,能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位(IQC, Incoming Quality Control),对于来料检测其一致性,并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。
3. 表面贴装工艺
在SMT贴片加工表面贴装工艺中,PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致,对SMT机器的程式设计合理,确保高1精度IC和BGA的贴装良率。10