化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用
化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了化学沉镍的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的ji活能，从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性。目前，常用的化学镀镍络合剂
电镀表面处理
化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用
化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了化学沉镍的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的ji活能，从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性。目前，常用的化学镀镍络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，
并且化学沉镍溶液是一个热力学不稳定体系，所以需要稳定剂。如局部过热值提高，或某些杂质影响，不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化核心，使镀液发生激烈的均向自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解；逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是gao效催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，加速了化学镀镍镀液的自发分解，几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于抑制化学镀镍镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，即毒性催化剂，只需加入痕量就可以抑制镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀.
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。
宣城汉铭金属表面处理有限公司座落于美丽的文明城市（宣城），宣州区高新开发区。汉铭公司是一家从事各种金属表面处理高新技术企业。公司现有一条全自动双镍铬电镀生产线，一条全自动化学镍电镀生产线，三条全自动镀硬铬生产线，以及一个喷砂，抛光，打磨的配套的车间。
化学沉镍制程重点
A. 碱性脱脂：
为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。
B. 微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸，以保持氯 离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效率。
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