X射线测厚仪结构
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
（一）、外部结构原理图
X荧光做镀层分析时，根据射线是至上而下照射样品，还是至下而上照射样品的方式，将X荧光分析仪的
荧光测厚仪
X射线测厚仪结构
一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体
元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物
一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um
（一）、外部结构原理图
X荧光做镀层分析时，根据射线是至上而下照射样品，还是至下而上照射样品的方式，将X荧光分析仪的外部整体结构分为：上照射和下照射两种结构。
（二）、各种外部结构的特点
1、上照射方式
用于照射(激发)的X射线是采用由上往下照射方式的设备称为上照射仪器。此类设备的Z轴为可移动方式，用于确定射线照射光斑的焦点，确保测量的准确性。
①、Z轴的移动方式
根据Z轴的移动方式，分为自动和手动两类；
自动型的设备完全由程序与自动控制装置实现，其光斑对焦的重现性与准确度都很高，而且使用非常简便（一般是与图像采集系统与控制系统相结合的方式），一般只需要用鼠标在图像上点击一下即可定位。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪X荧光涂镀层测厚仪测试原理同样,L层电子被逐出可以产生L系辐射。此类设备对于测试形状各异的样品非常方便，也是目前主流的分析设备类型。
手动型设备，一般需要用人观察图像的方式，根据参考斑点的位置，手动上下调节Z轴方向，以达到准确对焦的目的。因此，往往在测试对象几何结构基本上没有变化的情况下使用比较快捷。
②、X、Y轴水平移动方式
水平移动方式一般分为：无X、Y轴移动装置；手动X、Y轴移动装置；电动X、Y轴移动装置；全程控自动X、Y轴移动装置。
这几类的设备都是根据客户实际需要而设计的，例如：使用无X、Y轴移动装置的也很多，结构简单，样品水平移动完全靠手动移动，这种设备适合于样品面积较大，定位比较容易的测试对象。
江苏一六仪器有限公司是一家专注于光谱分析仪器研发、生产、销售的高新技术企业。公司位于上海和苏州中间的昆山市城北高新区。我们的研发团队具备十年以上的从业经验，经与海内外多名通力合作，研究开发出一系列能量色散X荧光光谱仪
一六仪器 X荧光光谱测厚仪
镀层分析X射线荧光光谱特点
1.镀层分析、无损，对样品无需任何处理。一般测试一个点只需要数10S-1分钟，分析精度高。
2.可测试超薄的镀层。
3.可测试多镀层，分析精度远远高于其他测量方法。
4.可分析合金镀层厚度。如果合金镀层成分稳定，选择合适的对比分析样品，就可以准确的分析出合金镀层的厚度。
5.对于样品可进行连续多点测量，适合分析镀层的厚度分布情况，并可以对样品的复杂面进行测量。
6.对分析的多镀层每层之间的材料，要求有明显的区别
7.不可以测试超厚样品，普通金属镀层总厚度一般不超过40微米。
8.可以对样品进行测试
9.属于对比分析仪器，测试不同的镀层样品需要不同发镀层标样
江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用
由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。
PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。其电镀工艺流程如下：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。
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