SMT贴片时故障的处理方法
丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。
②元器件引脚变形。
③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。
④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
SMT贴片加工
SMT贴片时故障的处理方法
丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。
②元器件引脚变形。
③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。
④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。
⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。
⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。
影响SMT贴片加工的因素分析
SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。SMT车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。
全表面组装方式
第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。
(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。
(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装
SMT实验室在用电操作时需注意的几个问题
1）在安装，维修或更换设备时，请先关闭电源以进行无电操作。同时，在主电源开关之前应进行一些监视，以防止其他人意外操作电开关并引起电
l击。（2）当必须进行现场测试时，请记住，您只能触摸脚下的一块干燥木板，并且只能触摸一根电线。无论如何，您不能同时触摸两根电线。暂时不使用的裸
l露电线末端应用绝缘胶带包裹，以防止短路和触电。（3）连接电源插头时，请确保两个凸片上的端子彼此不接触，并用绝缘胶带分开。在将设备连接到电源插座之前，请先用万用表测量插头的两个金属插件之间的直流电阻，以防止发生短路。（4）实验室的仪器和设备应连接到地线。在实验室的三孔插座中，连接接地线。接地线可以由金属板和棒（例如铜，铁和铝）制成。将其埋在1.5 m以下的土壤中，并在实验室电源插座的接地端子上连接一根连接线。
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