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浅析PCBA缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡
贴片代工
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视频作者：广州俱进科技有限公司
浅析PCBA缺陷及原因
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；
2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；
3、假焊，指元件引脚与PCB焊盘连接不良。此类异常在SMT焊接异常中易发生。特征：引脚与焊盘未连接，或引脚被焊料包裹，但未连接。主要原因：元件引脚或焊盘氧化、变形、污染，设计尺寸不匹配，印刷、贴装偏移，炉温设定不符等；
4、立件，也叫立碑、墓碑。特征：元件焊接一端未与线路连接，并翘起。
主要原因：产品设计不当导致元件两端受热不均匀，贴装水平面偏移，焊盘或元件引脚一端氧化或污染，锡膏一端漏印或印刷偏移等；
5、侧立。特征：虽元件两端焊接有连接，但元件宽面垂直于PCB。主要原因：因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中抹板等；
6、翻面。特征：原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现，但对检修会产生影响。主要原因：元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件，过炉过程中产品受强烈震动等；
7、锡珠。特征：PCB非焊接区存在圆形颗粒锡球。主要原因：锡膏回温时间不够等原因导致的回潮，回流焊温度设定不当，钢网开孔不当等；
8、针1孔。特征：焊点表面存在针1眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流温度不当等。
pcba贴片解决方案和功能
我们的PCB制造和SMT样品贴装服务可在一个工厂进行，从而消除了第三方进行PCB组装时可能遇到的复杂问题，例如沟通不畅和运输延迟。 知道您可以依靠一家供应商提供具有高1级功能，简便的组件采购以及内部少量组装服务的转板PCB制造，这将是非常有价值的； 尤其是在面临临近的截止日期时。
我们从可靠的授权分销商处采购所有组件，以确保其真实性，并提供三种不同的方式来处理原型PCB组装订单。
印刷电路板组装工艺
pcba贴装有两个基本步骤:(1)将元件(电阻器、电容器等)放置在基板上;(2)焊接这些元件。虽然这是一个相当准确的描述通孔，手工焊接操作，几乎所有电子组装操作，事实上，要复杂得多。多步骤组装工艺提供了多种功能，包括不同的组件封装类型和多种基底配置和材料，并适应频繁变化的产量，以满足规定的缺陷水平和可靠性要求。一种更准确的，但仍然相对通用的装配过程步骤清单包括以下内容:
准备要焊接的组件和基材表面
助焊剂和焊料的应用
熔化焊料以完成连接
焊接组件的后处理清洗
检查和测试
其中一些步骤可以组合在一起，也可以取消，这取决于特定的产品线。
重要的是制造工程师和操作人员了解印刷电路板组装过程中的关键步骤，以确保制造出具有成本竞争力和可靠性的产品。
这种理解既包括设备的一般功能，也包括机器内部发生的活动。
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