对铜粉微粒均匀的要求
在微细布线中，有时与电特性有关的微小的变动都会对产品造成影响，因此，对于导电性填料也一直以的水平要求电稳定性。另外，为了微细布线的精细线(fineline)化，人们一直需求微粒型的导电性填料。但是，铜粉形成的微粒越小，表面能就越高，就越容易凝聚，因此，粒度分布宽度变宽，难以得到微粒均勻的铜粉。因此，人们一直在寻求微粒均勻的铜粉。如想了解更多
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对铜粉微粒均匀的要求
在微细布线中，有时与电特性有关的微小的变动都会对产品造成影响，因此，对于导电性填料也一直以的水平要求电稳定性。另外，为了微细布线的精细线(fineline)化，人们一直需求微粒型的导电性填料。但是，铜粉形成的微粒越小，表面能就越高，就越容易凝聚，因此，粒度分布宽度变宽，难以得到微粒均勻的铜粉。因此，人们一直在寻求微粒均勻的铜粉。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
对铜粉纯度的要求
如果将在铜粉粒子内部含有大量碳的铜粉用于铜糊的材料，则在高温烧成时，在形成的烧结膜内部产生二氧化碳。由于该二氧化碳的原因，而容易在烧结膜的表面产生裂纹，或者容易在导体的内部产生缺陷。这样，含有碳、其他杂质的铜粉在电阻值等电特性上影响。因此，人们寻求杂质非常少且纯度高的铜粉。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询。
铜粉系列的具体划分
1、微米球型铜粉：粒径1-30UM之间可以调整粒度范围，球型度非常好 广泛应用于粉末冶金、电碳制品、电子材料、金属涂料、化学触媒、过滤器、散热管等机电零件和电子航空领域。
2、微米树枝状铜粉，在潮湿空气中易氧化，能溶于热硫酸或硝酸。具有较高的表面活性和良好的导电、导热性能，是重要的工业原料，广泛应用在粉末冶金、催化剂、润滑剂、导电涂料和电磁屏蔽材料等领域。
3、微米片状铜粉外观为纯净的、色泽均匀、铜红色鳞片状金属粉末，可部分代替银粉制备低温聚合物导体、导电胶等，也可制成导电、电磁屏蔽、防静电制品。主要用于电气、润滑材料、通讯工程、机械制造业、建筑材料、电子元件、家用电器等领域，显著降低生产成本。此外，片状铜粉是生产用途广泛的银包铜粉的主要原料，应用前景广泛。
4、纳米铜粉，可以提供粉体和分散液的形式，支持订做。球型粉末为主，球型度好。
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以纯铜粉为基体的铜基摩擦材料
以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的，其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中，密度较大，为5．46g/cm3，孔隙率较小，为18.14%，硬度（HBW）较高，为23.20；采用雾化Cu粉制备的试样，由于其球形颗粒形状的原因，增加了粉体的表面能和界面能，起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用，其摩擦因数较大，为0.33；而以合金Cu粉制备的试样，由于基体材料的形状结构不规则，导致材料的结合能力和流动性降低，摩擦后材料变形严重，磨损加剧。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎来电咨询铜基粉体。
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