贴片封装为0805、1206等小功率发光二极管，工作电流一般为10毫安，但也有例外。贴片封装为3014、3528、3535等小功率发光二极管，工作电流一般为20~50毫安，但也有例外;贴片封装为5050、5060、5630等中功率发光二极管管，工作电流一般为50~150毫安，但也有例外; 大功率LED全是贴片封装，各公司不同不同系列参数有很大不同;但标称1W的一般工作电
贴片灯珠批发
贴片封装为0805、1206等小功率发光二极管，工作电流一般为10毫安，但也有例外。贴片封装为3014、3528、3535等小功率发光二极管，工作电流一般为20~50毫安，但也有例外;贴片封装为5050、5060、5630等中功率发光二极管管，工作电流一般为50~150毫安，但也有例外; 大功率LED全是贴片封装，各公司不同不同系列参数有很大不同;但标称1W的一般工作电流都是350mA。 小功率的直插式LED灯珠 ，一般都是按直径分型号的，3mm 4mm 5mm 8mm 10mm 12mm 不论直径大小，其工作电压和工作电流都是一样的。
使用说明：
1.清洗
为了防止损害LED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗LED。当有必要清洗时，请在室温下把LED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。
2.防潮包装
为了防止在运输和贮存过程中湿气侵入到SMD LED，SMD LED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和一张湿度卡。湿度卡上的湿度显示可以提供包装袋内的湿气程度。
LED灯珠焊接过程使用的正确方法 1、不能对灯珠施加外部压力，否则会使灯珠内部出现裂纹，影响内部金线连接而导致问题； 2、灯珠胶体能浸入焊锡之中； 3、焊接点离胶体下沿至少要有2MM的间隙，焊接完成后，用三分钟的时间让LED灯珠从高温状态回到常温下； 4、如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED灯珠，不要同时焊接同一LED灯珠的两个管脚，可先从一边焊接起。 5、使用烙铁焊接，尽量用30W以下的电烙铁。
LED灯珠焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：295℃±5℃焊接时间：3秒以内（仅一次） 波峰焊焊接温度：235℃±5℃焊接时间：3秒以内 LED灯珠要完全使用好，不仅仅是材质问题，我们还应了解led灯珠在生产及焊接流程中事项，以免造成不必要的损失。 以下是LED灯珠在生产与焊接过程中正确的使用方法。
1。直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。2。SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。3。大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
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