派瑞林Parylene涂层 派瑞林Parylene涂层采用的真空气相沉积工艺制备，其制备过程如下：首先，在真空条件下固态派瑞林原料在130℃升华气化，然后在680℃高温下，将气态双份子裂解成活性单体；后在真空常温下，气态单体在基体上生长聚合，在基材表面“生长”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂层，该涂层具有其他涂层难以比拟的性能优势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，
派瑞林镀膜
派瑞林Parylene涂层
派瑞林Parylene涂层采用的真空气相沉积工艺制备，其制备过程如下：首先，在真空条件下固态派瑞林原料在130℃升华气化，然后在680℃高温下，将气态双份子裂解成活性单体；后在真空常温下，气态单体在基体上生长聚合，在基材表面“生长”出完全敷形的派瑞林聚合物薄膜涂层，该涂层具有其他涂层难以比拟的性能优势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。
派瑞林Parylene涂层不仅电性能和防护性能好，而且生物相溶性也好，它已通过美国FDA论证，满足美国药典生物材料VI类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。
Parylene的热分解起源于苯环两侧的C-C键，通过将二上的H原子替换为F原子，就得到HT型Parylene，目前还未商品化，但HT型所拥有的大于420的使用温度和的介电常数，使其在航空及半导体领域具有广泛的应用前景尖锐的棱边，裂缝里和内表面。
Parylene采用了一种的化学气相沉积工艺（CVD）。CVD工艺早应用于半导体工业的外延生长，整个过程是气态反应，又在真空条件下进行，因而可以获得非常均匀的涂层，达到其它方法难以实现的同形性。
派瑞林涂层材料与派瑞林镀膜加工有哪些优势？
派瑞林涂层材料，厚度均匀的透明绝缘涂层，给元件提供一个完整的防护涂层，抵御酸碱、盐雾、霉菌及各种腐蚀性气件的侵害。而派瑞林镀膜加工，使物件外表镀制金属膜层，将有机资料和无机资料结合起来，提高了它的物理性能以及改变产品外观。
东莞菱威纳米，作为【派瑞林】行业的者和开拓者，致力于【真空纳米镀膜技术】及【镀膜设备】的生产和研发，带领商业模式变革，建立从基础研究、工程化设计、产业化生产的全产业链平台，通过自主、自主研发，实现工业4.0产业革命，努力打造自动真空镀膜产线，成为智能化、自动化、工程化的【派瑞林镀膜】一站式解决方案供应商。
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