金手指镀膜在金手指表面形成一层纳米镀膜，主要有如下作用：
·降低镀金层厚度甚至用镀银取代镀金，大大降低生产成本·金手指表面不再担心污染问题，所有脏污可以方便地清洗去除。
·镀膜金手指可以耐300℃以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现SMT工艺时免贴胶带过炉。
镀膜SOCKET在Socket表面形成一层纳米镀膜, 可有效改善同BGA等半导体器件的接触性能,
电路板防水镀膜加工
金手指镀膜在金手指表面形成一层纳米镀膜，主要有如下作用：
·降低镀金层厚度甚至用镀银取代镀金，大大降低生产成本·金手指表面不再担心污染问题，所有脏污可以方便地清洗去除。
·镀膜金手指可以耐300℃以下高温不会出现氧化变色问题，从而可以实现SMT工艺时免贴胶带过炉。
镀膜SOCKET在Socket表面形成一层纳米镀膜, 可有效改善同BGA等半导体器件的接触性能, 降低磨损,延长接触寿命。
将纳米液渗透在无尘纸上, 用于含有银金属材料产品之包装、运输及储存，是一种既经济，又环保的长期防止硫化的理想包装材料。
(2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。
(3)蒸发或溅射出来的制膜材料，在与待镀的工件生成薄膜的过程中，对其膜厚可进行比较的测量和控制，从而保证膜厚的均匀性。
电路板防水镀膜加工的方案优势有下述几点：纳米涂层，厚度仅2-4纳米，喷涂后，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，如荷叶般疏水，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水值达到IPx7,浸泡在一米水深可达到一小时，已经满足电子科技集团成品的防水标准，此外其耐腐蚀，抗酸碱，耐盐雾功效显著；材料不燃，不含VOC有机有毒的高挥发性溶剂，无毒无卤素（氟，氯，，碘，）环保对人体，环境无污染；电子防水纳米涂层液，工艺简单，浸泡之后自然晾干或烘烤（60度10分钟烘烤机工序）既完成整个流程，单位成本低廉；不仅具备水接触角，无厚度且不影响散热，不影响信号；除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。耐盐雾，耐酸碱腐蚀，；延长电子产品寿命，降低成品故障率；
微电子机械系统（MEMS）Parylene能在0.2um厚时就完全没有，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又是摩擦系数很低的一种自润滑材料，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。Parylene在传感器领域中的应用，除了作绝缘介质外，更多用作防护材料，它能耐酸、碱和，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力，用极薄的涂层提供良好的防护。真空镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺，目的就是为了在实际生产中为产品创造薄膜保护层。
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